SMT载具夹具治具保养目的与有效方法
夹具治具载具的保养：
1.夹具载具治具的保养目的：
（1）由于载具重复的使用中不可避免的会在板边缘上残留一些助焊剂，这些助焊剂的残留物如不清洁干净，时间一久会损害载具并减少其使用的寿命，同时给锡槽带来多余的锡渣，因此生产线在使用载具的同时要定期对载具进行保养。
（2）载具在使用的过程中，时间久之会有螺丝及弹簧松动或脱落，如不及时保养或修理，会影响基板过焊锡炉的质量和质量。
2.夹具载具治具的保养时间及方法
（1）载具清洗频率：原则：每周清洗一次；且下线时清洗一次。
载具上线连续使用会超过一周（参考制令预估），须由制造部提前1~2天联系生管调配时间安排周六（或周日）对载具进行清洁保养。有多种载具均须清洗时，可安排时间对载具分批清洗。
（2）载具清洗频率方法：超音波清洗45分钟。“ROHS”载具超音波清洗60分钟清洗时，将载具放入超音波清洗机中，清洗45分钟，“ROHS”载具清洗60分钟清洗频率不小于40KMZ，使其清洁，操作方法参考超音波清洗机作业规范，清洗之后并将记录填写在“载具保养记录表
（3）载具保养：集中分类保管，保持干燥和清洁。
载具清洗后应进行检查是否出现不良，并修好。不在在线使用的载具须集中分类保管，并保持干燥和清洁，维修和领用时岩格按治工具领用维护流程图作业
清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
