电路板清洗,PCBA在线连续通过式清洗方式介绍
在线连续通过式清洗方式
由在线通过连续喷淋清洗机实现水基清洗剂清洗、化学隔离、漂洗、风切及红外干燥功能所组成，能够连续的完成水基清洗的完整工艺流程，此类应用的特点是效率高、速度快、工艺参数一致性好。
在线连续通过式清洗方式所需要的考虑要点：
1、产量与设备产能的匹配。根据产品尺寸的大小和产量选择设备通过的宽度以及能够满足清洗工艺要求的运行速度。
2、清洗剂与设备参数配套的考虑。
3、电路板组件清洗干净度的在线管控方式和保障。
综以上所述，批量清洗工艺一般适合产线产品流量不是特别稳定，时有时无，时大时小，批量清洗工艺可在低能耗的情况下满足这一类产品生产的工艺制程需要，当产品制程需要超声波和喷淋混合工艺时也可用批量清洗工艺布局。电路板组件产品产量大且产线流量稳定，可选择在线连续通过式清洗工艺方式进行布局，这样可获得高效率的、高质量可控性的连续清洗方式。
清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
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