PCBA清洗过程的组件元器件金属材料文字油墨标识的兼容性问题分析
在SMT电子生产制程中，PCBA或电路板/线路板水基清洗工艺，我们如何平衡水基清洗干净度和材料兼容性问题呢？
水基清洗干净度需从清洗工艺上进行管控，影响清洗工艺效果的需求和材料因素包括电路密度、元器件托高高度、助焊剂残留成分、回流温度和清洗前的受热次数。可能受清洗工艺严重影响的组件材料包括板覆铜层，表面镀层、塑胶件、元器件、标签、器件标识、金属合金、涂覆层、非密封元器件、粘合剂。制备元器件和组装物料（工序中使用的化学品包括清洗和表面预处理工艺）可能受组装清洗工艺的严重影响。可能影响清洗工艺效果的工序中使用的化学品包括SMT焊膏、SMT焊接助焊剂、波峰焊锡条、波峰焊助焊剂、用于返工的锡丝、助焊剂或任何其他必须在清洗工艺中清除的物质。
设计清洗工艺时的关键性的材料兼容性注意事项是元器件、组装材料、清洗剂、清洗工艺中应用的冲击能量，预计的工艺时间、温度和设备设计。可能影响清洗工艺效果的清洗因素包括清洗剂、洗槽的液体浓度、带入助焊剂的量、清洗设备、喷淋压力、流体流量，速度和工艺温度。这些相同的因素可能会影响材料的兼容性。由于槽中积累的污染物可能来自于不兼容的材料，也可能要依据清洗槽的使用时间考虑发生的相互作用。
为确保PCB组件的可靠性，要求了解制造电子元器件和组件的原材料性能及特点。选择助焊剂、膏、粘合剂、基板、清洗材料、敷形涂覆材料和其它普通互连材料时，鉴别清洗工艺对外观质量甚至整个元器件结构潜在的负面影响是成功的工程设计的基本原则。在不同的情况下物料的实际性能可以与理论或预期的性能不同。不同批次的物料性能有差异并可能影响物料的兼容性。应当测试影响物料实际性能的因素如清洗剂、清洗时间、清洗温度、清洗数量、冲击能量来了解物料之间的相互作用。
清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
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