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深化纳米碳化硅材料的应用

放大字体  缩小字体 发布日期:2022-09-07 17:06:10    浏览次数:83
导读

深化纳米碳化硅材料的应用1改性高强度新材料纳米SiC粉体(JR-C55)颗粒在高分子复合材料中相容性好分散度好和基本结合性好,改性后高强度尼龙合金抗拉强度比普通PA6提高1bai%以上,耐磨性能提高2.5倍以上,用户反应

深化纳米碳化硅材料的应用
1改性高强度新材料
纳米SiC粉体 JR-C55颗粒在高分子复合材料中相容性好分散度好和基本结合性好,改性后高强度尼龙合金抗拉强度比普通PA6提高1bai%以上,耐磨性能提高2.5倍以上,用户反应很好。主要用于装甲履带车辆高分子配件,汽车转向部件,纺织机械,矿山机械衬板,火车部件等在较低温度下烧结就能达到致密化。用偶联剂进行表面处理后的纳米碳化硅,在添加量为10%左右时,可大大改善和提高PEEK的耐磨性。(用微米级碳化硅填充PEEK的磨损方式以梨削和磨粒磨损为主,而用纳米级碳化硅 JR-C55填充PEEK的磨损方式以轻微的粘着转移磨损为主)。添加一定量的纳米碳化硅 JR-C55在不改变原胶配方进行改性处理,在不降低其原有性能和质量的前提下,其耐磨性可提高15%-30%。另外,纳米碳化硅应用在橡胶胶辊,打印机定影膜等耐磨,散热,耐温等橡胶产品。


2金属表面纳米SiC JR-C55复合镀层等
采用纳米级微粒第二项混合颗粒,镍为基质金属,在金属表面形成高致密度,结合力非常好的电沉积复合镀层,其金属表面具有超硬(耐磨)和减磨(自润滑)耐高温的特点。其复合镀层显微硬度大幅度提高,耐磨性提高3-5倍,使用寿命提高2-4倍,镀层与基体的结合力提高30-40%,覆盖能力强,镀层均匀,平滑,细致。


3在电子工业中的应用

利用SiC材料 JR-C55的高热导率、高绝缘性,在电子工业中作大规模集成电路的基片和封装材料。SiC纳米微粉是高温结构陶瓷的理想原料,可作为高温燃气轮机的转子、喷嘴、燃烧器,高温气体的热交换器部件,发动机的汽缸和活塞等部件,还可作核反应堆材料及火箭头部雷达天线罩等。

4纳米SiC JR-C55在复合材料中的应用范围及展望
国防改进的装甲,轴承、发动机燃烧器,高性能雷达天线材料和红外整流罩、低能性部件、直升机和喷气飞机零件等

环保用于处苛刻环境的环保系统和部件,过滤器和洗涤器,辐射管和焚烧炉,废水处理系统等

航空 轴承,燃烧器电池,燃料系统和阀门,高温电力辅助构件(如起动机上旋转部件封盖,骨架,保温系统,透平机部件)等

汽车催化剂转化器,驾驶系统零部件,固定边界的通流加热器,燃料喷射器,低热排泄的内燃机及其他热机零件,阀门等化工促发器和点火器,机械封盖,喷嘴,辐射管和燃烧器,同流加热器,汽油重整裂化器,耐火材料,阀门等

电子工业 高性能多层集成块封装,多层电容器,压力和气体传感器,衬底等

能源轴承,陶瓷汽轮机,废热发电装置,过滤器, 电池(固体氧化物),高温结构部件,流量控制阀,石油精炼加热器等生物陶瓷人造牙齿,骨头,关节等
5结语
SiC纳米材料 JR-C55比传统的SiC材料具有更优异的性能,能够达到高新技术领域的严格要求,作为一种具有广泛用途的纳米结构材料,对其进行深入而广泛的研究是很有意义的。纳米SiC JR-C55)纯度高99.9%,粒径50-100nm(粒径分布范围小(30-100nm,可定制))比表面积40-50,详情联系晶瑞新材料甘先生18620162680(微)。

 
(文/小编)

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