电路板清洗技术,PCB电路板电磁辐射问题深入分析
清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
在PCB电路板的制作过程中，电磁辐射问题是一个特别值得重视的问题，这些电磁辐射都不能超过一个限度，超过了这个限度就会影响系统的信号完整性。造成重大质量问题。那么，我们该如何应对PCB电路板电磁辐射问题?在SI工程师眼中，使用微带线或者带状线是为了给信号提供一个低阻抗的传输路径。这在EMC工程师眼中也是电磁屏蔽的需要。在使用了微带线或者带状线之后，电磁能量就被控制在了导体之间的介质中了。为什么在使用了微带线和带状线后，电磁能量大部分会被束缚在介质中呢?主要原因是信号路径与回流路径靠的更近，这样整个回路的电感就减小了。
在高频条件下，如果信号拥有很好的回流路径，那么它所感受到的回路电感就会很小，信号就会按照人们的意愿从发射端传输到接收端；如果信号感受到的回路电感很大就会产生辐射问题。
在低频的时候，可以不考虑电磁干扰的问题。低频时导线周围的电磁场变化没有那么强烈，导线的电感效应也不会表现的那么明显。但是到了高频，电磁场变化剧烈，应该充分考虑信号路径与返回路径的耦合问题，利用信号路径与返回路径的耦合来减小整个回路的电感，控制导线向空间发射的电磁能量。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
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