超声波清洗设备简介---摘自IPC-CH-65B CN《清洗指导》
合明科技超声波清洗锡膏网板清洗剂、SMT钢网清洗机
合明科技掌握电子制程环保水基清洗核心技术。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。水基技术产品覆盖从从半导体芯片封测到PCBA组件终端的清洗应用。是IPC-CH-65B CN《清洗指导》标准的主席单位。
一、 定义和工艺描述
当液体通过跟特殊传感器接触被机械地搅动时，频率范围从40kHz到150kHz（或者更高），此时一种气穴现象将会出现。气穴现象是溶剂中的微观气泡快速连续的形成且被破裂的现象。这些空化气泡的破裂会消耗巨大的能量，且这种气泡的出现会在清洗表面产生快速有力的擦洗动作。当污染物特别难清洗且位置很难触及时，超声波清洗特别受欢迎。但是，用户必须意识到潜在的电气损坏或者元器件的潜在缺陷。因此，超声波清洗工艺应该通过使用业内已经成熟的元器件测试方法来测试以对其进行适当的认证。
超声波清洗设备以多种方式出现，如在现有水槽使用的浸泡传感器包、单独的超声波水槽和发生机、集成水槽/发生机，来作为汽相清洗设备中一个附加的或者内置的附件。此领域z新的进展包括变化的频率超声波—此频率在小范围内会不断变化来阻止谐波，和基础频率上多种谐波混合使用。这些新技术的目标是在避免老式低固频率的超声波清洗系统带来损坏的同时，提供强大的溶剂搅拌力。
二、 设备特征（如下选项可能不适用于所有设备）：
1. 护盖（滑动盖或者旋转盖，非悬挂盖）
2. 清洗篮（与超声波设备供应商讨论z佳设计方案，以避免清洗篮减弱超声波的效果）
3. 加热器
4. 冷却管
5. 过滤系统
6. 定时器
7. 温度控制系统
8. 隔音系统
9. 冷凝水回水里的干燥剂
10. 扩充的干舷
三、 注意事项
不管溶剂用在什么设备里，批汽相去焊清洗中的注意事项都适用：
1. 噪音—超声波清洗设备产生的频率会刺激和破坏操作员和附件工人的听力。建议考虑以下一点或者几点，可酌情减弱超声波刺激：
2. 不使用时加盖
3. 隔离水槽
4. 将水槽安在工作台面下面（水平安装）
5. 操作员和周围的工人必须带耳罩，进行定期的听力测试
6. 期间损坏：军工企业通常不准使用超声波清洗。基于早期固定频率清洗问题导致的所有金属元器件损坏，例如TO-5金属容器。它们认为特定期间如半导体可能被损坏，英国军队和美国海军也对此进行过调查。安全的使用条件，特别是使用现代非固定频率设备是可能得。当用在去焊设备中时，建议进行器件测试,IPC已经开始对组装不牢固的元器件和附属元器件进行测试来验证超声波清洗工艺。（参考IPC-TM-650测试方法2.6.9.1和2.6.9.2）
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针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
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