电子制程残留物及其对产品可靠性的影响--红胶网板清洗剂、合明科技
文章关键词导读：IPC、组件清洗、表面贴装技术、电子制造、电路板、PCBA线路板、水基清洗、红胶网板清洗、助焊剂
红胶网板清洗合明科技公司了解到产品可靠性是表示在一个特定的期间范围内的环境条件下该设备的功能。更高密度、更大的、更小的叠层元器件、以及更小的托高高度等正在改变电路板清洁度的定义。
质量保证的传统观点等同于以可见残留和溶剂萃取测量的电阻率来衡量电路板的可靠性。随着元器件尺寸减少和托高高度的降低，提取和衡量与产品质量相关的残留物的能力被质疑，所以需要提出其他被认可的测试方法。
由于电路板设计的复杂度增加，可靠性问题面临更大的风险。显著的行业变化增加了清洗的价值，包括：
1. 细间距增加了电路的敏感度（少量的污染，可见残留物和气体污染两者能够改变电路的输出）。
2. 助焊剂化学成分的变化，降低用于密封盒包住制造残留物的高固态松香的含量。当今许多助焊剂的成分使用更少的阻抗性活化剂。低固态含量助焊剂的成分，通常以弱有机酸配制，留下的化学残留物与离子电导率/电阻率实验测量并不直接相关。
3. 组装板集成使得组件经过多次组装操作，在清洗前可能将残留物烘烤到表面。例如对组件而言，在表面贴装技术中对顶部和底部元器件进行再流焊接、波峰焊、选择性焊接、底部填充等应用程序，返工和局部的毛刷清洗等是常见的，二次加工可能会在精密的和关键的区域内有小面积残留物。
4. 残留物风险源自裸板、元器件以及二次制程残留物。
5. 气候可靠性问题来自于恶劣环境中工作而设计的高功率设备。
6. 非离子残留物的影响将需要进行评估，且必须建立适当的测试方案。
红胶网板清洗
合明科技在行业内推出了新的红胶网板清洗技术与工艺应用
采用自主研发的W1000中性水基清洗剂及配套全自动超声波钢网清洗机，针对红胶网板进行彻底有效的清洗。
全自动超声波钢网清洗机配套W1000水基清洗剂针对红胶网板进行彻底有效的清洗，给行业客户交出了满意的答卷。
红胶网板清洗技术的清洗原理是：利用超声波的物理“空化效应”在清洗液中产生数以万计的微小气泡，这种微小气泡的形成、生长及迅速破裂，使物体表面、缝隙及深孔、细孔、盲孔中的附着物污垢迅速剥落机械去除，配合W1000水基清洗剂的溶解力对红胶进行化学溶解使红胶成分中的环氧树脂和硬化剂、颜料、填充料等溶解于清洗剂，而清洗剂在超声波设备中循环过滤使用，从而达到快速清洗的效果。
由于的水基清洗剂安全环保、不燃烧、不挥发的特点可完全消除过去溶剂型清洗剂所带来的安全隐患；其与超声波清洗设备的结合应用，可解决气动喷淋设备清洗力度不佳，对深孔细孔内的红胶残留无法渗透清洗的常规难题。
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以上为红胶网板清洗合明科技公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的援助。
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文章来源：IPC-CH-65B CN 第3节 3.3
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针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
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