2024成都5G终端展|2024成都5G基站功能材料展览会
2024中国(成都)国际5G终端及基站功能材料展览会
时间：2024年7月17-19日 地点：成都世纪城新国际会展中心
◆展览资讯
展览日期：2024年7月17-19日
展览周期：每年一届
展览地点：成都世纪城新国际会展中心
◆展会简介：
5G时代来临，高频率短波长的信号传输要求，催生基站及5G终端设备对一 系列材料提出全新的要求，高频高速、散热、电磁屏蔽、滤波、适当介电常数、低介电损耗、导电、高电压、大电流等功能材料迎来广阔的市场需求。深圳国际5G终端及基站功能材料展CMF旨在顺应5G产业大趋势，助推5G发展、赢取5G商机。
2024中国(成都)国际5G终端及基站功能材料展览会在各单位的支持下将于2024年7月17-19日在成都世纪城新国际会展中心隆重举办, 展会以“共建共享，创建未来”为主题，邀请学术界专家，顶尖企业家参与，搭建产业同行及科研院所信息互换、探讨合作的交流平台。
同期将召开一系列前瞻性、实用性、导向性的创新发展高峰论坛等多场研讨会及活动，邀请国内外专家与参会代表前来互动交流，探讨行业发展趋势，分享各自取得的经验成果。
◆上届回顾：
上届展出的品牌有北京空间机电研究所、沪士、中国电信、中国联通、中国移动、皓旸、华为、ABB、中兴、深南电路、3M、岛津、茂硕电源、阳光电源、是德科技、鼎阳科技、创远信科、盛路通信、飞荣达科技、烽火通信、浪潮集团、武汉凡谷、广东通宇、西安华天、生益科技、陶氏公司、中际旭创、世嘉科技、宇峰电源、江苏永鼎、武汉凡谷、武汉光迅、天孚通信、紫光展锐、度邦科技、三一、力邦新材料、上海拜高、华能智研、新懿电子、力同、四川六方钰成、华中技术、南阳晶亮光电、博为光电、安徽润谷、惠州硕贝德、深圳科创、通宇通讯、深南电路、沪电股份、大富科技、中天科技、亨通光电、南京聚隆、厦门奈福、珠海万通、苏州纳磐、深圳中塑、广东伟的、武汉长飞、中际装备、博敏电子、新纶科技、傲川科技、思泉新材等，三天展期参观人数68,612名人次；同期高峰论坛共108场，96家一流媒体单位对展会进行了报道，展会的成功举办得到了相关主管部门的高度认可。
◆参展范围：
5G和智能终端：智能交通、智慧商圈、智能家居、可穿戴智能设备、智能安防、物联网信息安全、大数据处理、VRIAR、智能硬件、智能汽车相关产品及解决方案等。
微波射频：微波元器件通信整机微波材料微波射频检测仪器、专用软件等。
集成电路：集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备及材料、集成电路产品处理器、存储器、传感器、嵌入式产品、汽车电子、PMIC等)第三代半导体器件及材料、智能电源产品。
5G高频高速材料及加工设备：陶瓷滤波器、陶瓷粉体、抛磨设备、导电银浆、烘银烧银设备等；覆铜板：PTFE、碳氢树脂、LCP液晶高聚物、PPO/PPE等；天线：PI、MPI、PPA、LCP、PPS、反射板精密加工设备等；5G光纤光缆、光模块光器件、连接器等使用的各种改性塑料等。
导热散热材料膜：石墨散热膜、石墨烯散热膜等；涂料：石墨烯、碳纳米管、氧化铝等填充的高导热涂料等；结构材料：铜、高导热铝合金、高导热镁合金、高导热塑料、陶瓷等；界面材料：导热硅脂、导热硅胶、双面胶、导热垫片、导热凝胶、液态金属、相变材料等；散热器件及模组：热管、散热板、风扇、散热片、热电转换等。
电磁屏蔽材料金属类：铍铜、不锈钢等；填充类：导电硅胶、导电塑料等；表面敷层类：导电布、导电涂料等；器件及模组：导电塑料器件、导电硅胶、金属屏蔽器件、导电布衬垫等。
防水材料：主板防水、器件防水、结构防水等。
特殊功能：光电、胶黏、除味、自清洁、易清洁、不沾、耐磨、耐高温等。
◆会议亮点：
5G时代，各大材料企业应对措施的交流碰撞，促进发展
各种时下z火的热门材料性能及解决方案的阐述分享
68612+行业人士，60+专业报告，把握z新发展机会
超半数制品及终端用户，打造z全面对接机会
预计约90%的观众涉及采购或相关
预计约80＋个买家参观团莅临参观
预计超98＋场主办组织的商务配对活动
◆时间安排：
2024年7月15日：光地展台搭建及参展商布展
2024年7月16日：光地展台搭建及标准展位搭建、布展
2024年7月17日：展商进馆/开幕典礼和贵宾参观/专业人员参观展览
2024年7月18日：展览/专业观众没有午餐休息
2024年7月19日下午：展商撤展
◆观众群体：
我们重点邀请通信运营商、设备商、零部件及加工商（天线、滤波器、散热器、光纤光缆、覆铜板、PCB、基站等）、材料供应商、设备商、检测机构、投 资机构、政府产业园、开发区、咨询机构、媒体、互联网平台、协会、商会等，人员包括产品架构师、ID设计师、CMF设计师、结构设计师、材料工艺工程师、采购、产品经理、产品规划、业务主管、技术主管、投 资人、公司高层、总经理、政府领导等企业主管人员到会参观、洽谈。
◆参展提示：
1、未经组委会同意，参展商不得任意转让展位，一经发现，即撤销其参展资格。
2、参展企业确定面积及选定展位，详细填写好《参展合同表》并加盖公章，邮寄或扫描件至组委会。
3、报名后，参展单位必须在3个工作日内将相关费用汇入组委会指定账户。
4、展位安排以“先报名、先交款、先安排”为原则，组委会有权对少量展位予以调整。
◆2024中国(成都)国际5G终端及基站功能材料展览会-组委会
电话：021-59780182
手机/微信：150 0066 8073
邮箱：836312202@qq.com
大会网址：www.sia-yihai.com
