IGBT功率模块清洗剂W3300TD介绍

IGBT功率模块清洗剂W3300TD介绍
IGBT功率模块清洗:IGBT芯片并联、芯片与DCB基板的连接、绝缘硅胶的灌封、功率模块的整体封装等IGBT制造过程都存在界面结合的问题，结合前对界面进行清洗处理是解决IGBT功率模块可靠性低z直接、有效的方法。合明科技提供水基清洗I艺解决方案, 100%去除界面i残留物为下一道工序提供了理想的界面结合条件;同时水基清洗剂对芯片保护层和基材拥有优良的材料兼容性,显著提高产品的可靠性。
IGBT功率模块清洗剂W3300TD介绍
IGBT功率模块清洗剂W3300TD是合明科技开发具有创新型的一款半水基清洗剂，专门设计用于批量式和在线式清洗各种电子组装件焊接残留，配合去离子水漂洗，能达到绝佳的清洗效果。W3300TD具有良好的兼容性，可以兼容用于晶圆级CSP、内插板、倒装芯片封装、LED封装等制造过程和清洗过程中的材料兼容。3300TD是一款常规液，在使用过程中按100%浓度进行清洗，该产品材料环保，完全无卤，不含氟氯化碳和有害空气污染物。
IGBT功率模块清洗剂W3300TD的产品特点：
1、处理铝、银、铜等特别是敏感材料时确保了材料兼容性。
2、能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗后焊点保持光亮。
3、本产品与水相溶性好，易被水漂洗干净。
4、配方中不含卤素成分且低挥发、低气味。
IGBT功率模块清洗剂W3300TD的适用工艺：
W3300TD半水基清洗剂可应用在超声波或喷淋清洗工艺中。
IGBT功率模块清洗剂W3300TD产品应用：
W3300TD半水基清洗剂，专门设计用于批量式和在线式清洗各种电路板组装件助焊剂和焊接残留，配合去离子水漂洗，能达到绝佳的清洗效果。良好的兼容性，可以兼容用于晶圆级CSP、内插板、倒装芯片封装、LED封装等制造过程和清洗过程中的材料兼容。

具体应用效果如下列表中所列：