CITE 2025中国（深圳）国际半导体技术与应用展览会
时间：2025年4月9日-11日 地点：深圳会展中心
组织机构
指导单位：工业和信息化部、深圳市人民政府
主办单位：中国电子器材有限公司、中电会展与信息传播有限公司、赛艾特会展（深圳）有限公司
执行单位：上海瑞蒙展览服务有限公司
鸣谢单位：中国电子学会通信分会、中国半导体行业协会、中国电子元件行业协会、中国电子仪器行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子制造产业联盟
市场背景
中国市场的半导体销售占了全球的 1/3，是份额z大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，不过这主要是因为中国是全球制造的中心，尤其是电脑、手机产量第一，消耗了z多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽 车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。预计 2025年中国半导体市场需求规模将进一步扩大，市场需求规模有望达到 19850 亿元。 为更好的推动半导体业界交流互动，提升半导体行业国际化水平，“2025 中国（深圳）国际半导体技术与应用展览会” 将于 2025年 4 月 9-11 日在深圳会展中心隆重召开。2025深圳展 分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是半导体行业的年度盛会，也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。
2025中国（深圳）国际半导体技术及应用展览会将集中展示半导体行业及应用的z新产品与技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作、市场开发，引领行业趋势，加强生产、研发、销售互动，深入洞悉半导体市场未来发展新风向，以发展的眼光挖掘未来半导体市场的新需求，创新展会内涵，全方位、多层次组织专业观众，为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的z佳平台。
期待通过这样的展览会议和产业联动，为整体产业链带来突破。让参与展会的产品供应商、设备提供商、产品制造商、终端消费生产商及风投、咨询机构一起，以深圳国际半导体行业展会作为一个有效的技术沟通、产业转化交流的平台，进行精彩互动。
我们诚挚地邀请您，共促盛会，共享商机，共谋未来。望阁下能安排时间，届时莅临。欢迎您光临参加本届展览会。
参展范围
1、IC设计、芯片展区：
IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、 LED照明及显示驱动类芯片等
2、晶圆制造及封装展区：
晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、 EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与测与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等
3、半导体设备展区：
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊、波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
4、第三代半导体展区：
第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓 GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、 BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD. HEMT 等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等
5、半导体材料展区：
硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等
商务合作
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