2025第七届深圳国际半导体展览会
The 7th Shenzhen International Semiconductor Exhibition 2025
时间：2025年9月10-112日 地点：深圳国际会展中心（宝安展馆）
组织单位
主办单位：
江苏省半导体行业协会
浙江省半导体行业协会
深圳市半导体行业协会
成都市集成电路行业协会
东莞市集成电路行业协会
深圳市中新材会展有限公司
承办单位：
深圳市中新材会展有限公司
展会介绍
SEMI-e 2025第七届深圳国际半导体展(简称：SEMI-e) 将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举行！本届展会将聚焦半导体行业的各个细分领域，全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，汇聚超过900家展商，以人工智能、算力存储、芯片设计、晶圆制造、先进封装、半导体专用设备及零部件、先进材料及碳材料、碳化硅/氮化镓等第三代半导体、IGBT、功率器件、电力电子及汽车半导体等为主，全面展示集成电路和半导体的制造和解决方案。
SEMI-e多年来深耕半导体展会领域，已发展成为半导体行业极具影响力的专业展会平台之一。SEMI-e 2025 第七届深圳国际半导体展由多家行业协会联合主办，将延续覆盖60,000m²展出面积，携手900余家展商，开启精彩纷呈的50+主题活动，预计迎来超70,000行业人士参观。
此外，从整个产业链来看，举办地深圳无疑是亚洲半导体产业创新与应用的市场之一，吸引了众多知名企业和投zi人士的目光。SEMI-e依托前期打下的坚实基础，为参展企业提供精准的市场对接服务。参观企业代表包括：华为、粤芯、阳光电源、长江存储、中芯国际，华虹、增芯、英特尔、华润微、三安、粤芯、方正微、华天、鹏新旭、长电科技、通富微电、鹏芯微、海力士、天科合达、北方华创、盛美半导体、罗姆、英飞凌、比亚迪、蔚来、一汽、小鹏等千余家领军企业齐聚一堂，涵盖了晶圆厂、封测厂、设备商、碳化硅、汽车厂商、逆变器厂、消费电子、电力电子等50+家行业龙头代表。此外，广东省集成电路园区包括宝安区商务局、宝安区企业服务中心、广科院半导体研究所、深圳市半导体行业协会、半导体显示协会等352家机构组团参观。SEMI-e 不仅是技术的展示窗口，更是行业交流、合作与创新的重要平台，通过有效市场曝光，精准实现商业配对！
从全方位的宣传推广，到细致入微的现场服务，SEMI-e 2025第七届深圳国际半导体展火热招展中。我们诚邀熟悉的“老朋友”重磅回归，同时也欢迎更多的“新面孔”持续入驻，期待与您共赴这场半导体行业颇具影响力和专业性的科技盛宴！
立足前沿，凝“芯”聚力
规模空前
SEMI-e 2025致力于打造一个覆盖半导体全产业链的多维度科技盛会，展出面积覆盖60,000m²，将汇聚900+优质展商，预计吸引来自国内外超70,000行业人士参观交流。
定位精准
SEMI-e多年来深耕半导体展会领域，已发展成为行业极具影响力和专业性的半导体展。SEMI-e永远与行业利益一致，与企业同属于行业的一份子，互相赋能，相互成就。
同期论坛
依托SEMI-e展会基础，将同期举办2025功率半导体与新能源应用创新峰会、第6届第三代半导体产业发展高峰论坛、玻璃通孔（TGV）技术应用与发展论坛以及Chiplet与先进封装技术峰会。本届大会将紧紧聚焦半导体领域发展态势，邀请知名企业代表、技术专家和优秀企业家深入探讨，为企业挖掘新商业模式提供全新的思路。
双展联动
SEMI-e 2025与CIOE中国光博会将于2025年9月10日至12日在深圳国际会展中心（宝安）同期举办，双展携手共同打造32万平方米的行业盛宴，为全球半导体与光电业界呈现一场集展示、交流、合作为一体的国际盛会，进一步激发两个行业的创新活力，推动产业融合发展。
供需配对
从整个产业链来看，举办地深圳无疑是亚洲半导体产业创新与应用的市场之一，吸引了众多知名企业和投zi人士的目光。SEMI-e拥有强大的资源数据库，将深入调研，为参展商和专业观众提供高效的商务对接服务，共同解锁半导体产业链降本增效、高质量发展的实现路径。
日常安排
报到布展：2025年09月8-89日（09：00—17：00） 开幕时间：2025年09月10日（09：00）
展出时间：2025年09月10-12日（09：00—16：30） 闭幕时间：2025年09月12日（16：00）
展览范围
芯片设计 / 晶圆制造展区：集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶圆制造与设备及零部件等
Chiplet与先进封装展区：Chiplet、SiP封装、晶圆级封装（WLP）、3D封装、面板级封装（PLP）、TSV/TGV封装、有机/硅/玻璃基板、封装基板、封装载板、IC载板、半导体封装材料及设备等
半导体专用设备 / 零部件展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等
先进材料 / 碳材料 /金刚石半导体展区：硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等
第三代半导体展区：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等
元器件展区：无源器件、半导体分立器件 /1GBT、5G 核心元器件特种电子、元器件电源管理、传感器、存储器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备
功率器件 / 电力电子 / 汽车半导体展区:车规级半导体主控 /计算类芯片、功率半导体 (IGBT 和MOSFET)、车规级 SiC 模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等
算力 、存储、人工智能、CPO 共封装展区:人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等
半导体显示 /Mini/Micro-LED 展区:OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 显示、柔性显示与材料及设备等
国际品牌区:国际半导体材料商、知名设备商知名封测、制造、代工厂商等
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