铜厚测试仪是一款桌上型的测量孔铜、面铜双功能测厚仪。附有7吋触控式彩色萤幕,功能键全部显示于画面,只要触摸萤幕即可轻易调整并确认,操作界面轻松上手、量测与统计数据一目暸然。
配合孔铜测头THP-10或ETP可做35mils以上孔径量测,附有温度自动补偿功能,其所测出来的数据稳定性高。独特设计的替换式测针(Tips),既方便更换又环保经济。
面铜部分使用测头SCP-15,它能于蚀刻前、后,测量PCB面铜镀层厚度,与板厚无关。独特设计的替换式测针(Tips),共有三种规格(W/M/N)供客户选用,使能应用于不同的产品生产线。
应用:
涡电流感应式:量测PCB孔铜厚度。
微电阻式:量测PCB表面铜厚度。
用途:PCB制造业及其采购业
特色:
优良的人性化设计,7吋LCD触控操作界面
双功能量测模式,分别为涡电流感应式与微电阻式,可快速量测孔/面铜厚度
多功能彩色分隔画面显示,明显易读
99组应用程式,可分别独立设定孔铜或面铜校正程式组
可分别设定校正因子、补偿值,以符合产品规格与标准
可分别设定规格上、下限,方便计算Cpk以及辨别出是否超出所量测范围
测量单位mil、um、uinch、mm及inch
面铜测头均采用独特设计的替换式测针(Tips)
标准片校正
面铜测量时可依制程上测量面积大小不同选用适合的测针(W/M/N)
测试头采用快速插拔式接头设计
拥有RS-232、USB传输介面,可连接电脑作数据传输
可接点阵式印表机列印输出
完善的售后服务
品牌:milum
型号:mm805
铜厚测试仪技术参数:
量测范围:
表面铜:0.01——20.0mils(0.2——500um)
孔铜:0.04——4.0mils(1.0——100um)
误差:≤±3%(根据标准片)
解析度:
表面铜:0.001mils(<1mil)/0.01mils(>1mil)
孔铜:0.01mils(0.25um)
PCB板厚限制
表面铜:无孔铜:z小30mils(0.75mm)
z小孔径限制孔铜:0.35mils(0.85mm)
记忆容量:20,000笔读值
尺寸:(长)280mm/(宽)280mm/(高)120mm
输出介面RS-232/USB/ParallelPort
重量2.8公斤
电源AC90——230V/50——60Hz
铜厚测试仪
http://www.szmilum.com/SonList-1696749.html
https://www.chem17.com/st8652/erlist_1696749.html