PCBA线路板清洗的传统方法是用有机溶剂清洗，由氯氟烃（CFC）与少量乙醇（或异丙l醇）组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力，但由于CFC对大气臭氧层有破坏作用，目前已被禁止使用。目前可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗。到底选用哪种工艺，应根据电子产品和重要性、对清洗质量的要求和工厂的实际情况来决定。以下主要介绍一下水基清洗剂工艺和半水基清洗工艺。
水基清洗剂工艺是以去离子水为介质，对印制电路板上不同性质污染的具体情况，为了提高清洗效果可在水中添加少量的表面活性剂、洗涤助剂、缓蚀剂等化学物质（一般含量在2％-10％）。使其清洗的适用范围更宽。通过施加有机溶剂、表面活性剂、皂化剂、熬合剂、缓蚀剂等形成一系列水基清洗剂，可以去除水溶性助焊剂、极性污染物、非极性污染物及颗粒污染物。
一、水基清洗工艺
水基清洗剂对水溶性污垢有很好的溶解作用，再配合加热、刷洗、喷淋喷射、超声波清洗等物理清洗手段，能取得更好的清洗效果。在水基清洗剂中加入表面活性剂可使水的表面张力大大降低，使水基清洗剂的渗透、铺展能力加强，能更好的深入到紧密排列的电子元器件之间的缝隙之中，将渗入到印制电路板基板内部的污垢清洗除。利用水的溶解作用与表面活性剂的乳化分散作用也可以将合成活性类助焊剂的残留物很好在清除，不仅可以把各种水溶性的污垢溶解去除，而且能将合成树脂、脂肪等非可溶性污垢去除。
二、半水基清洗工艺
半水基清洗剂是使用有机溶剂添加部分表面活性剂及去离子水，然后用去离子水漂洗的一种清洗技术。有机溶剂可溶解污迹，表面活性剂有润湿和乳化功能；去离子水进行冲洗。防锈类型的半水基清洗剂，主要是为了通过增加溶解力和漂洗性能，以及防锈，有时也使用消泡剂和抗氧光亮化剂等。
大多数半水基清洗剂的配方中含有水，但由于水的含量水多（占5％-20％），所以从外观看半水基溶剂与溶剂清洗剂一样都是透明、均匀的溶液。与一般溶剂清洗剂不同的是半水基清洗剂使用的有机溶剂的沸点比较高，所以挥发性低不必像溶剂清洗剂那样在封闭环境下进行清洗，而且在清洗过程中不须经常更换清洗剂只须适当补充清洗剂量即可。
半水基清洗剂介于溶剂清洗剂与水基清洗剂之间，结合了两者的优点，良好的清洗效果和安全的操作环境，是目前应用较广的一种清洗剂。
水基清洗工艺优点：
1、清洗负载能力高，可过滤性好，使用寿命长，维护成本低。
2、良好的溶解力，能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗之后焊点保持光亮。
3、配方温和，具有极好的材料兼容性。
4、低VOC值，能够满足VOC排放的相关法规要求。
5、采用去离子水做溶剂，无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。
6、不含固体物质，清洗后无需漂洗，无固体残留，无发白现象。
7、气味小，对环境影响小。
水基清洗剂型号分类
水基清洗剂 VS 溶剂型清洗剂
以上就是关于水基清洗剂和半水基清洗剂清洗工艺的一些介绍，如需进一步了解电子制程工艺中精密清洗相关解决方案，可以使用电话、微信、邮件与我们联络咨询。
